삼성테크윈을 인수한 한화그룹이 삼성테크윈과 성장전략 공유를 위한 화학적 결합을 통한 융합에 나섰다.

㈜한화와 삼성테크윈은 지난 12일 성남 판교 삼성테크윈 R&D지원센터에서 ㈜한화 방산부문 신현우 부사장 및 실사팀 임직원과 삼성테크윈 김철교 대표이사를 비롯한 주요 임직원 등 30여명이 참석한 가운데,‘테크윈 신비전 및 성장전략 수립’을 위한 테스크포스팀(이하 ‘중장기 TFT’)을 발족했다.

㈜한화는 지난해 11월말 삼성테크윈 인수 결정 후 실사팀을 구성해 약 6개월 동안 실사 및 임직원들과의 긴밀한 협업을 통해 꾸준히 사업에 대한 이해도를 높여 왔다.

7월초까지 4주 동안 집중적으로 실사 결과와 자체 중장기 전략을 접목, 새로운 통합 중장기 계획을 수립한다는 계획이다.

이번 중장기 TFT는 현재 삼성테크윈 MS사업부장인 김상기 전무를 중심으로, 사업부별 사업운영팀장 등 핵심 인력 20명과, 실사팀 기획모듈장인 김창선 상무 및 사업담당부장 등 12명을 선발하여 참여시킴으로써, 사업에 대한 통찰과 명확한 의사 판단이 가능하게 했다.

이날 김철교 삼성테크윈 대표이사는 TF팀원들에게 “한화에서 다시 시작하는 테크윈의 새로운 미래에 대한 밑그림을 그리는 자리로, 5천 5백여 명의 임직원들이 나아가야 할 방향을 설정하는 일인 만큼, 모두가 최선을 다해 주기 바란다.”라고 말했다.

이어, ㈜한화 방산부문 신현우 부사장(신임 테크윈 부사장 내정자)이 테크윈의 민수사업에 대한 한화그룹의 방향성을 설명했다.

새로운 사업 영역에서의 새로운 출발, 미래 외형 및 내실성장의 메카

먼저 테크윈의 CCTV사업은 향후 한화그룹의 전자, IT 사업의 성장 주축이 될 사업임을 확신하며, 향후 테크윈의 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서 1위를 차지하는 것을 목표로 제시했고, 이를 위해 영업력 증대 및 지속적인 신제품 개발에 매진해 줄 것을 요청했다.

칩마운터 사업은 본질적인 SMT(Surface Mounter Technology, 표면실장기술을 뜻하는 것으로 전자기기 조립을 자동으로 실행하는 장치를 총칭) 역량에 집중하여, 미래시장을 위한 산업용 정밀 제조설비 기술 역량 확대와 함께 한화그룹내 계열사와의 시너지를 더욱 강화해 나가는 계획을 논했다.

에너지장비사업도 지금까지 집중적으로 투자하고, 인큐베이팅해 온 사업적 가치를 높이 평가하고, 우선 성공적인 흑자 전환을 단기 목표로 하여 수주역량 강화를 통해 지속성장 기반을 구축하고, 향후 장기적으로 안정적인 수익원으로 자리매김 해 주기를 당부했다.

엔진부품 사업도, 테크윈의 국내 최고 정밀 가공기술을 토대로 단순 부품생산을 넘어서 모듈생산 단계로 진출하고, 항공시장의 Major Player로 입지를 강화해 나가며 글로벌 파트너사(GE와 같은 글로벌 엔진제조사의 핵심 파트너사를 지칭하는 표현)로 도약하는 목표를 제시했다.

아울러 참석한 모든 인원들에게, 최단 시일내 민수 사업의 수익성을 회복할 수 있도록 내실 강화에 주력하고, 기술력과 영업력을 더욱 발전시켜 미래 시장의 선도적 위치를 조기 확보하는데 역량을 집중해 줄 것을 다시한 번 당부했다.

방산사업 국내 No.1을 넘어 글로벌 종합방산업체로

신현우 부사장은 테크윈의 방산사업에 대해서도 “가장 잘 할 수 있는 사업에 집중한다”는 김승연 한화그룹 회장의 신년사를 인용하면서, 항공기엔진 사업은 현재까지 구축해 온 국내 엔진분야의 독점적인 위상을 더욱 강화해 나가며, 대형 국책사업의 차질없는 수주를 당부하였으며, 방산장비사업 역시 기존 K9 자주포의 수출 확대 등 통해서 안정적인 사업기반을 다져나갈 것을 강조하였다.

테크윈은 이번 중장기TF팀의 활동을 통해 6월말까지 중장기 전략 수립을 완료하고, 7월에 새로운 통합 비전을 대외 공표할 계획이다.

앞으로 한화그룹은 테크윈을 통해 기계, 전자/IT, 방산 분야의 인프라를 체계적으로 구축해 나갈 것이며, 테크윈은 미래산업 및 미래시장에서 그룹내 제조부문의 새로운 성장축으로 자리매김 할 수 있는 역량을 쌓아 나가면서, 향후 새로운 10년을 열어나가는 계획을 수립할 것이다.